SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。 １． 印红胶：（同时可以印红胶） 作用是将红
胶印制到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为
印刷机锡膏及红
胶印刷可由一台机器完成，买卖juki，位于SMT生产线的最前端。 ２． 固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳） 其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流
焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中
贴片机的后面。 结束语： SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，juki，电子产品防静电技术等等，因此，出售juki，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。 成套表面贴状设备特点 表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
1．模板安装根据PCB的型号选择对应的模板，将模板用螺栓固定在丝印台上，如果是拼凑模板，则将印刷区域置于远离螺栓的一侧。2．PCB对位掀起模板，销售juki，用定位模块将PCB三边固定在承载台上，然后将模板放下，调节承载台的位置，使模板网孔与PCB
焊盘保持对准，固定承载台。3．锡膏印刷取适量搅拌均匀的锡膏置于印刷区域前端，根据印刷区域的宽度选择合适的刮刀，一般刮刀的宽度要求比印刷区域宽1-2cm，使刮刀与模板呈45-60度夹角，匀速地将锡膏刮入网孔中。4．PCB脱膜掀起模板，将模板与
PCB分离，取出印刷完毕的PCB进行检查，确认无误后移交下一
工位。
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