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如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。 2. 丝印:(高精密半自动锡膏印刷机) 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀金属或橡胶),位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台,精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,防止锡膏堵塞模板的漏孔。

表面装配技术(

Surface

Mounting

Technology

)是指把片状结构的元器件或适合于表面

安装的小型化元器件,

按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺

装配起来,

构成具有一定功能的电子部件的装配技术。

在一般的大规模生产中,都采用自动贴片机来贴装元器件,销售juki730,但在产品的研发及小批量生产阶段,由于生产量小,从成本上来考虑,用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识,销售juki,特别是有极性的元器件,如果不了解极性的标识,就很容易弄错,销售juki2050,有时甚至会造成很大的损失。一般有极性的元件,在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的,从结构的形状来分类,包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件(

SMCSurface Mount Component和有源元件(SMDSurface Mount Device



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