沾锡作用
当热的液态焊锡消融并渗透到被焊接的金属概况时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的夹杂物的份子形成一种新的部门是铜、部门是焊锡的合金，这类溶媒作用称为沾锡，它在各个部门之间组成份子间键，生成一种金属合金共化物。优秀的份子间键的形成是焊接工艺的焦点，它决议了焊接点的强度和质量。只有铜的概况没有污染，电路板焊接技术难点，没有由于表露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，而且焊锡与工作概况需要到达适当的温度。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，电路板焊接缺陷，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，电路板焊接工艺方法，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，电路板焊接，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔细认真。电路板焊接加工厂(图)、电路板焊接技术难点、电路板焊接由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（www.szsttdzbga.org/）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领通天电子和您携手步入辉煌，共创美好未来！
