不良焊点可能产生的原因： （1）形成锡球，电路板焊接温区划分，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 （2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁温度不够，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 (3) 锡点表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长。 （4）松香散布面积大？ 烙铁头拿得太平。 （5）产生锡珠？ （6）PCB离层? 烙铁温度过高，烙铁头在线路板上停留时间过长。 （7）黑色松香? 温度过高。
（1）烙铁头与两被焊件的接触方式 接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。 接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 （2）焊丝的供给方法 焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，电路板焊接质量检查，位置和数量。 供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。 （3）焊接时间及温度设置 A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，电路板焊接，最（大）不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，电路板焊接SMT贴片快件专家，温度设置过高。 B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度） C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。 （4）焊接注意事项 A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。 B、在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路 4、操作后检查： （1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。 （2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。 （3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
焊接要领
电路板焊接温区划分|电路板焊接|电路板焊接价格(查看)由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（www.szsttdzbga.org/）是专业从事“smt加工,bga焊接”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：邓工。
