助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是'流动'（Flow in Soldering）。助焊剂主要功能为： 1．化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： 1、相互化学作用形成第三种物质； 2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第1种反应，电路板焊接，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids)，电路板焊接技术难点，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，电路板焊接SMT贴片快件专家，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2．热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3．助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，电路板焊接清除锡渣，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
助焊剂的作用
不良焊点可能产生的原因： （1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 （2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁温度不够，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 (3) 锡点表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长。 （4）松香散布面积大？ 烙铁头拿得太平。 （5）产生锡珠？ 锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 （6）PCB离层? 烙铁温度过高，烙铁头在线路板上停留时间过长。 （7）黑色松香? 温度过高。
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