1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA
其优点是：
①和环氧树脂电路板热匹配好。
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，JUKI雷射回收，对焊球要求宽松。
③贴装时可以通过封装体边缘对中。
④成本低。
⑤电性能好。其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA
其优点是：
①封装组件的可靠性高。
②共面性好，专业维修JUKI，焊点形成容易，JUKI，但焊点不平行度交差。
③对湿气不敏感。
④封装密度高。
其缺点是：
①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式
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