TBGA（TAPE BGA）带载BGA
其优点是：
①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
②贴装是可以通过封装体边缘对准。
③是最为经济的封装形式。
其缺点是：
①对湿气敏感。
②对热敏感。
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA居多。PBGA的缺点是对湿气敏感，JUKI设备服务，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。
juki 2070﹨2080高精度·高速贴片
贴片前一直用激光传感器、激光头对元件的吸取状态进行监视，JUKI 设备保养，可有效地防止贴
片异常。
② 利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部位(Support table)采用马达驱动，减轻解除基板夹具时的振动，JUKI，防
止元件在贴片后出现偏移，缩短夹紧与释放时间。
④ 可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，
又可避免接触毗邻的吸嘴尖端、元件。
⑤ 全 θ 轴采用□15mm 超小型，装载约 26 万脉冲/圈的高分辩率 AC 伺服马达，JUKI 马达维修，提高
了贴装精度。
⑥ 采用真空泵，为吸取元件时提供稳定的供气方面，取得了飞跃性效果。（选项。
有关实施日期请与本公司洽谈。）
System），可保持交货当时的贴片精度
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