回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，SMTjuki，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，中国SMTjuki，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，南山SMTjuki，特别是投入巨额资金，四川SMTjuki，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用，本文根据笔者搜集的资科汇总，较详细介绍了此类实验室设备或仪器的配置情况，供国内SMT同行参考并指正。
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