随着电子技术的飞速发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着 BGA和CSP的出现，南山SMTjuki，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大，返修成本高，故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。（福景科技提供BGA返修一条龙服务）
BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，SMTjuki，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：
KE-2050R/ KE-2055R/KE-2060R(以下简称为 KE-2000R 系列)是 KE-2000 系列的后续机型，继
承了由 KE-700 系列构筑的模块化概念所具有的灵活性，是经济性、通用性、可靠性、维护性与安
全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
“KE-2055R”，是在原最畅销机--具备图像识别功能的通用机的基础上新开发的、实现生产
线均衡控制、适用于小型基板的高速通用芯片机。
KE-2000R 系列利用主控计算机(HLC)，不仅可进行 KE-2000R 系列的生产线控制，中国SMTjuki，而且可对
KE-2000 系列、KE-700 系列以及 JUKI 制造的涂胶机(KD-775，770)进行生产线控制，因而可构筑
适于各种应用程序的生产线。
另外，还可根据模块型贴片机的特征－生产基板的应用程序和产量，灵活地构筑生产线，通
过主控计算机(HLC)，按照生产线的具体情况进行生产程序的再分配，十分简便
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