全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
优点：封装成本相对较低;和QFP相比 原厂不良，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同 原厂不良回收，热膨胀系数几乎相同 回收闪迪原厂不良，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、载带自动键合球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array) 塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。 CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。柱 形焊点称为CCGA(Ceramic Column Grid Array)。
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