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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时 回收闪迪原厂不良，对函电产生应力很小 海力士原厂不良回收，对焊点可靠性影响也较少。
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因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板 原厂不良晶圆回收，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定 原厂不良，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。
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