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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
(CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式。优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。缺点：与PCB相比热膨胀系数不同 原厂不良晶圆回收，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。
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优点：封装成本相对较低;和QFP相比 东芝原厂不良回收，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同 原厂不良，热膨胀系数几乎相同 Flash原厂不良回收，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
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