爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之航空电子领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期，中国出境游，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；60. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，出境游，星形，爱米菲出境游WIFI，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 市面上售之锡膏，印度出境游，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指：实际状况下的制程能力；36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. 使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
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