真空蒸镀[1] 的基材主要是常用的薄膜基材有：BOPET、BONY、BOPP、PE、PVC等塑料薄膜和纸张类。除了薄膜和纸张外，真空蒸镀广泛应用于塑料、金属、陶瓷、合成树脂、蜡、木材等制品，产品应用范围涵盖以下几个方面：1、礼品、饰品、工艺品；2、装饰装潢产品；3、各种灯具反光罩；4、电子产品；5、包装用品等。
爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，出境游推荐，内部SMT工艺为无铅制程，出境游，严格按照ISO标准执行。工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，长沙出境游，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的抗张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，爱米菲出境游WIFI，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。再流区：从180到温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
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