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爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，出境游，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，中国出境游，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），北京出境游，位于SMT生产线的最前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，杭州出境游，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之航空电子领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；60. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

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