劲雄昌,低压注塑机,LED串灯低压注塑机专制造团队

 

低压注塑机工艺

降低生产总成本

A、淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。

B、无需加热固化，节能。

C、在PCB封装时，低压注塑机，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。

D、铝质模具、可降低模具成本。

 

低压注塑工艺应用案例

低压注塑机工艺的应用非常的广泛：

A、可用于各种汽车电子产品，如轮胎压力监测系统、座位乘员传感器、安全带锁传感器、机动车用ECU/空气质量传感器、

RF装置用天线、智能钥匙系统等。

B、可用于手机电池、天线、闪光灯以及其他需要防水、保护或封装的易损零配件。

C、可用于PCB封装。

D、扣环和线束

E、以及其他行业连接器/传感器的防水等

 

步骤 3 、开模慢速第一段一般按低压开始位置来设定，PCB板低压注塑机领先制造，注意，如有抽心、行位等，按模

具合模位置增加 5MM 为好。

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