工艺流程1. 单面板:(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2) 贴放 SMC/SMD;(3) 插装 TMC/TMD;(4) 再流焊。2. 双面板:(1) 锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;2、焊点的质量和焊点的抗张强度;3、焊接工作曲线:预热区:升温率为1.3~1.5 度/s,温度在90~100s 内升至150 度。保温区:温度为 150~180 度,时间40~60s。再流区:从180到250 度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度(锡银铜)217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
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