回流焊
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回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
红外再流焊
(1）一代-热板式再流焊炉
(2）二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，贴片，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。
第四区温度设置高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
(3）第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可很好控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；
2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，5050贴片，适用于小型热板型不锈钢网，smt贴片，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，smt贴片厂，可实现连线生产。
4. 强制对流系统：温控系统。
61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测；73.铬铁修理零件热传导方式为传导对流；74. BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10，SAC305，SAC405；75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
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