加工,插件贴片加工,定纬科技

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加工,插件贴片加工,定纬科技

口中国是最重要的市场到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。至今,中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期,市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。从2001年至2...


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中国是最重要的市场

到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。至今,中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期,市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。从2001年至2006年的六年中,中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台,进口金额达到17亿美元,加工,中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本,占77.9%,但德国的自动贴片机单台平均价格很高,单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%,列各地区自动贴片机进口的首位,其次是江苏、上海和北京。

需求将保持平稳增长

根据信息产业部的统计,2006年中国电子信息产业实现销售收入4.75万亿元,增长23.7%。2007年中国电子信息产业发展的宏观目标是实现销售收入5.8万亿元,同比增长23%。SMT贴片机在中国的主要市场——手机、笔记本电脑数码相机等IT产品发展迅猛。在中国,手机用户2006年达到4.61亿户,每百人拥有35.3台手机。按照电子信息产业“十一五”发展规划制定的目标,到2010年手机用户将达到6亿户,每百人将拥有45台手机。中国手机的产量一直保持着迅速增长,2006年手机产量达到4.8亿台,比2005年增长58.2%。笔记本电脑在微型计算机中的比重已超过50%,并且比重逐年在增长。中国笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上,2006年产量为5912万台,同比增长29.5%。2006年中国数码相机产量为6695.1万台,比2005年增长21.2%。综上分析,电源加工,2007年中国自动贴片机的市场在中国电子信息产业快速发展和手机、笔记本电脑数码相机迅猛发展的推动下,市场需求将继续保持平稳增长的势态。同时由于国产的自动贴片机今年还不会进入产业化,所以2007年中国的自动贴片机市场仍将依靠进口。


81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95. 品质的真意就是一次就做好;96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99. 常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,插件贴片加工,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACUUM和SOLVENT;105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,深圳加工,零件脚与焊盘接为一体;106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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