DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，广西封装，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
DIP(dual tape carrier package) 日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
BGA 封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为 2-4 层有机材料构成的多层板。Intel 系列 CPU 中，Pentium II、III、IV 处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片（FlipChip，简称 FC）的安装方式。Intel 系列 CPU 中，Pentium I、 II、Pentium Pro 处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的 1-2 层 PCB 电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又 称空腔区）。
BGA 封装具有以下特点：
1.I/O 引脚数虽然增多 但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式 提高了成品率。
2.虽然 BGA 的功耗增加，重庆封装，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善 电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA 封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
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