电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。 但是型号是采用的英寸的表示方法。 选 择合适的封装要看你的 PCB 空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器 件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点， 然后封装大的电容耐 压值会比封装小的同容量电容耐压值高，河北封装，这些都是要根据你实际的需要来选择的，福建封装，另外，上海封装，小封 装的元器件对贴装要求会高一点，上海封装，比如 SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有 限，工作电压低，就可以选用 0402 的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为 3216 等等大的封装
QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
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