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深圳市通天电子有限公司，设立在深圳市宝安区。经过十多年的不懈努力，公司已经成为了一家表面贴装销售、行业市场推广、新产品研发为一体的具有相当实力的专业公司。
公司一直坚持“以人为本”的用人理念，公司现有管理人员90%以上具有专科以上学历，bga贴片加工哪家好，本着为员工提供更广阔的发展空间和良好的工作环境，广泛的吸收各类人才。人才已成为推动公司发展，保持公司活力的源泉。
本公司创建于2007年，注册资金为500万，固定资产为1000万。已获得了ISO9001：2000体系认证证书。经过十多年的艰苦创业，公司现有工程技术人员约占员工总数的30%，操作人员正在实现向中技人员为主转变，经十多年的建设和发展，已具有舒适的工作环境，先进的生产设施，bga流水线维修，完善的工艺手段，设备、工艺装备齐全，已形成一支技术素质良好的专业技术队伍，能保证产品质量达到各种技术设计要求。
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本公司已具有较强的新品生产能力，完全能保证满足客户生产开发的需要。建立了为客户提供了优质的工艺改进机制，为客户产品的质量性能提高和效率提高，可生产性加强提供了完美的服务，公司部分产品还出口到国外。
未来，公司目标
铸造品牌：坚持质量。精心组织，加强施工程控，不断改进提高工艺技术和管理水平，力求把每项工程都做成企业品牌，确保产品质量让顾客满意。
持续改进：通过创新管理，充实完善，使质量、环境和职业健康安全管理体系得以持续改进。
追求卓越：与时俱进，应变求新，超越自我，追求完美，
深圳市通天电子有限公司对于BGA焊接不良的常见问题及分析
BGA焊接过程中可能由于人为操作或机械设备等原因导致BGA焊接后不良，只有根据已知的情况才能进行相关的调整。
一、 BGA桥连
BGA元器件在焊接过程中，锡球与锡球发生连接，造成短路，也就是焊点桥连，可通过x-ray进行检测。
连锡的原因主要有：焊膏印刷不良、贴片不准、助焊剂不均匀或过多、自动焊接的BGA返修台时焊接压力过大、BGA边角翘曲或拱起等原因引起的。
二、 空焊
在标准的工艺里面，通常都是在PCB焊盘上刮锡膏后再进行回流焊焊接。因此在BGA返修的时候使用同等大小的锡球时会导致锡量不足。这时候需要使用偏大的锡球才能保证焊接的机械强度，BGA焊盘与PCB焊盘的高度等。
例如0.8mm间距的BGA焊盘标准应该是使用0.4mm的锡球，但是工业生产设计的时候有刮锡膏的程序，那么这时候为了达到足够的锡，可以使用0.45mm的锡球。
三、 冷焊
BGA焊接的时候没有达到足够高的温度，导致部分锡球无法完全的熔化，焊膏和BGA焊球没有完全润湿。在焊球还处于一种未能达到完全的熔融状态，即内部还处于一种液体加固体的混合物就冷却了，行程的焊球表面粗糙而且凹凸不平，没有规则。
当采用2D/X-ray检测时，其影像特点是边缘轮廓模糊，沿周边分布着毛刺状的不规则凸出点。即使一个焊点冷焊，也会减小所有焊点的机械强度，四川bga，从而造成电性能失效或功能失调。
四、 虚焊
在生产中由于储存、保管和传递不善，导致基体金属表面氧化、硫化及污染（油脂、汗渍等）或者表面可焊性涂覆层质量问题等，从而导致可焊性的丧失。焊接之后，焊盘与焊盘之间无法形成牢固的合金结合，导致无法提供持续可靠的电气信号。
一般在调试时出现的BGA元器件用外力按压有信号，当外力消失后没有信号的现象，我们认为这是典型的“虚焊”现象。
五、 元器件变形
由于元器件内部的各种材料的热膨胀系数不同，导致加热时内部材料受热后造成了封装翘曲。或元器件内部受潮，在加热时没有事先预热，导致焊接加热时内部水分汽化膨胀，从而引发元器件的爆米花现象。
因此可以在焊接时先进行预热，并且在保证焊接焊接的质量前提下，尽可能的降低峰值温度。器件的储存和安装要加强防湿管理。
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