地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，sbga封装焊接费用，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
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深圳通天电子对电路设计将要谈到的一个普遍询问的关于模板的问题是，开孔设计怎样影响印刷性能。图一显示锡膏印刷的三个主要性能问题。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在电路板/模板分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：模板设计的面积比/宽深比(aspect ratio)、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。
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图二中定义了面积比/宽深比。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66。宽深比是面积比的一维简化。当长度远大于宽度时，面积比与宽深比相同。当模板从电路板分离时，锡膏释放遭遇一个竞争过程：锡膏将转移到焊盘或者粘附在侧孔壁上？当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，cbga封装焊接费用，可达到85%或更好的锡膏释放能力。
模板技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光滑的内孔壁。在一个给定面积比上，河南封装焊接费用，前者比后者释放更高百分比的锡膏。对于接近1.5的宽深比和接近0.66的面积比，一些模板技术比其它的更好地达到较高百分比的锡膏释放。通天电子能够承接各种高难度复杂的研发样板焊接加工/电路板smt贴片加工，QFN，BGA的焊接。
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