特殊元器件的焊接标准 ① 功率电阻 电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，pcb电路板焊接加工，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况 ② 压敏电阻 与线路板保持水平或者垂直，高度在25mm左右 与线路板压平，不能出现倾斜等现象 ④ 三极管 所有直插三极管高度一致，并且在一个水平面上，宝安电路板焊接，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，印刷电路板焊接，焊点结实饱满。 5电阻电容及晶震 为 便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。 6 排线 排线压接时排线以露出排针2mm为准，双面电路板焊接，压接处应紧密严实，排针锁扣应安装到位。 16T排线长28cm（不加线头时，河北天安33cm），41T排线长16cm。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最（好）是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm
数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
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