QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，ctbga封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，西丽封装，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，cbga封装，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)
QFP 44 14 1.0 0.4
QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35
SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，etbga封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
SOW (Small Outline Package(Wide-Type))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
西丽封装,etbga封装,smt封装(优质商家)由深圳市通天电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市通天电子有限公司（www.szsttdzbga.org/）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
