LED封装硅胶系列
本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，热熔胶，具有高折射
率和高透光率，nordson热熔胶，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使
LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子
器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，热熔胶pvc，有
利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、防
潮性能。
特 点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP
贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列
产品。
使用指引：
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：
A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：
A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。
注意事项：
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
产品特点
触摸屏保护可剥胶K806-9C主要应用于触摸屏的绝缘、防潮、防污染和抗划伤等保护；适用于PET、ITO导电膜、ITO玻璃、强化玻璃视窗、线路板等材料的正面及背面保护。
可轻易用手整张剥离掉，无残胶余留。此产品可以在宽泛的温度和湿度范围内体现良好的绝缘保护性能，成膜性极好且具有良好的柔韧性，可耐水耐酸碱。
印刷性稳定，长时间放置不粘。无酸值，不影响导电膜电阻率。无溶剂，环境友好型产品。后道工序可耐160oC高温。抗划伤性能好。
技术指标
粘度（25℃，mpa.s）:18000-20000
闪点：≥170
固化条件：低温固化，60oCx10-15分钟。
保质期：6月
包装规格：1kg/瓶，5kg/瓶
注意事项
建议丝印膜厚: 干燥后的干膜膜厚30-50μ。
印刷网目: (65-78T)150-250。
对宽大部位或满版印刷建议采用78T聚酯网布。
乳剂厚度:20-30μm。
采用聚酯刮刀75-80，调整刮刀角度及印刷速度。
为达到足够涂布厚度，只印一次，所以网模须完全填满油墨印刷。
本品必须密封于阴凉干燥处， 运输过程中注意环境温度，能保持25℃以下。