产品特点406为通用型瞬干胶,主要用于TPU,硅橡胶,塑胶,亚克力,ABS及金属等材料的粘结。
单一成分:无溶剂,使用方便。
快速接着:吸收空气中湿气,可在极短时间内实现接着。
常温固化:不需加热,常温下即可使用。
较高强度:粘结后可获得高强度。
技术指标
颜色:无色
粘度(mpa.s):30-50
填充间隙(mm):0.01
剪切强度(N/mm2):≥22
耐温范围(℃):-54~82
固化速度(初固/全固):15S/24H
保质期:≥12月
包装规格:20g/支,50支/箱;500g/瓶,led封装胶厂家,1kg/瓶
注意事项
待粘结材料表面应干净、干燥无油脂,难粘材料选用鑫东邦表面活性剂处理后,效果更佳。
本品成份氰基丙烯酸酯,能迅速粘住皮肤及眼睛。一旦本品溅到皮肤上,应轻轻将粘在皮肤上的胶剥离,然后在温热的肥皂水中浸泡。如溅到眼睛上,立即用清水冲洗,并就医。
本品置于阴凉干燥处存放,工作场所保持通风良好,在5℃-18℃温度下储存,货架寿命12月。远离儿童存放。
产品特点
鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶,led封装胶,流动性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。
技术指标
固化前
化学成份:环氧树脂
外观:淡黄透明/黑色
密度(g/cm3):1.16
粘度(CPS.25℃):1800-3500
包装规格:30ml/支,250ml/支
固化条件:80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要根据实际适当调节固化时间。
固化后
硬度(邵氏D):70±5
剪切强度(Mpa):≥5
断裂伸长率(%):≥3.6
玻璃转化温度(℃,TMA):50
热膨胀系数(PPM/℃):66
导热系(W/m℃):0.20
吸水率(%,24H@25℃):0.26
体积电阻率(∩.cm):5.9×1015
注意事项
使用前必须保持原状恢复到室温,30ml包装需要回温2H以上,250ml包装需要回温4H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充,led封装胶带,如要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修,只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件,破坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放,led封装胶水,保质期6月,工作场所保持通风良好,远离儿童存放。