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回流焊接smt： 其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。 5. 清洗： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，juki，位置可以不固定。 6. 检验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。

印刷、贴装精度的稳定性将更高，部品和基板变化时所具备的柔性能力将更强。同时，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说，juki销售，能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，双通道贴装的生产模生产率可达到100000CPH左右。半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。

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