CCD与CMOS传感器是被普遍采用的两种图像传感器，两者都是利用感光二极管（photodiode）进行光电转换，将图像转换为数字数据，而其主要差异是数字数据传送的方式不同。长期求购摄像头晶圆，摄像头晶圆，摄像头；sensor， cmos晶元， OmniVision，回收摄像头晶圆， Hynix摄像头晶元， 三星摄像头晶圆， Sony摄像头晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。
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摄像头晶圆有多少种封装?
你好，晶圆（wafer）是一整片的，这阶段还没有封装，切下来的单片称为裸片（bare die）。晶园在晶圆厂制作完成后，摄像头cmos回收晶圆，会交到封装厂做封装，这个阶段才会把裸片封装成芯片（chip）。现在常见的摄像头芯片的封装方式有CSP，TSV，Neopac，PLCC，CLCC这几种。
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