摄像头晶圆有多少种封装?
你好，摄像头晶圆，晶圆（wafer）是一整片的，这阶段还没有封装，切下来的单片称为裸片（bare die）。晶园在晶圆厂制作完成后，摄像头晶圆蓝膜片回收，会交到封装厂做封装，这个阶段才会把裸片封装成芯片（chip）。现在常见的摄像头芯片的封装方式有CSP，TSV，收购摄像头晶圆，Neopac，PLCC，CLCC这几种。
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据市场研究公司IMS Research的预测，在未来的几年中，欧洲工业图像处理市场的年成长率将达到6%，其中，在相机中集成了软件功能的智能型解决方案的市场份额将不断扩大。
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