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关于某些发动机电脑板BGA封装的CPU，拆下来容易，但是焊上去就相对比较困难，下面我有以下几个经验：
焊接前准备：自制植锡钢网--将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最，好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
上锡浆 （如果购不到，可以用锡条用砂轮机磨成粉然后混合助焊剂搅拌后成糊状），如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最，大，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，bga返修质量，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，bga返修厂家，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。深圳BGA焊接，深圳BGA返修哪家好 BGA焊接返修厂家——深圳市通天电子有限公司是专业的BGA焊接，BGA返修，BGA植球的厂家，经过十多年的不懈努力，公司已经成为了一家表面贴装、研发打样，中小批量贴片，电路板返修
将植好锡球的CPU，定位于线路板上，我一般都是用胶纸（耐高温胶纸）在拆CPU之前在他4周黏上，用几层都可以。
（如果熟手了可以做到完全不用胶布定位---在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，四川bga返修，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。 ），先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
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2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，修改属性，选中所有的管脚，bga返修台使用方法。做法是将Filter设为Pins，使用Pour Manager的PlaneConnect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，布完线之后，在布线之前将其分割，应该将该层定义为Split/mixed Plane，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，首先添加Protect all wires命令，直至全部布通为止。专业电路板焊接，BGA焊接。BGA返修
2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，需要调整布局或手工布线，说明布局或手工布线有问题，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到...，结束后如果布通率为...，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，设置好DO文件，启动Specctra布线器的接口，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，也要用手工布线。专业电路板焊接，BGA焊接。BGA返修2. 自动布线以后，自动布线很难布得有规则，如BGA，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，比如高频时钟、主电源等，先用手工布一些重要的网络，bga返修技术，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，通常这两种方法配合使用，自动布线由Specctra的布线引擎进行，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），手工布线和自动布线。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，提高布局的效率 2.4 布线布线的方式也有两种，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，移动器件时注意飞线的连接，验（转）。不推荐使用。
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