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SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板. 　　

有的人可能会问为什么焊接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　在现在的环境下，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，长安smt贴片，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

焊接服务范围包扩：

DIP双列直插式封装，

PQFP和PFP环氧树脂扁平组件式封装，

PGA插针网格阵列封装，smt贴片加工企业哪家好，

BGA球栅阵列封装，及双层球栅陈列封装。

CSP芯片尺寸封装，smt贴片代工， MCU多芯片模块等，

SOP 小外形外壳封装，

TSOP 微型簿片式封装。

PLCC 四边型封装。

FPGA 0.4mm封装。

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