深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司，详细拆解联想F31A，另外讲解BGA虚焊维修方法
同事的一台联想F31A笔记本电脑用了5年还非常新，保护的相当好，连一些出厂膜都还在，但是用的是显卡门中的GF8400显卡，表现故障为8分屏，修好之后看硬盘总共通电时间才2210多个小时，5年才用了这么长时间怪不得这新。NV当时的GF7X00系列（故障表现为内屏无显示，外接有显示但是进不了系统）和GF8X00系列都是显卡门的显卡，无论你用哪个品牌的笔记本电脑，只要是用这两个系列的显示都会出问题，就算是高端的IBM，DELL等品牌也一样。当然要说最出名的还是HP。用相同的显卡HP当时出的问题可大多了，看来并不完全单单是显卡造成的，别的我就不说了。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
再说说显示门中的这些显卡，虽然出了问题但是芯片并没有坏，都是显卡芯片虚焊的问题。原因是显卡温度上升的太快，周而复始再加上热胀冷缩，时间长了就造成显卡焊盘的脱落，随之故障就出现了。这就好像一杯80度的热水放在温度只有5度的普通玻璃上（比如普通的窗户玻璃），玻璃就会炸裂（冬天比较常见），如果放在20度的普通玻璃上就会没事。另外我拆过很多笔记本电脑，观澜bga焊接，CPU全都是和散热器直接触，而显卡都是通过导热橡胶与散热器接触，导热橡胶的导热性能肯定是没有金属材质的导热效果好。另外我们还可以看到显卡的温度都会比CPU温度高很多。每个厂家都把CPU看得比显卡重要，所以显卡出问题的概率自然会比较高。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga焊接加工，bga返修，深圳市通天电子有限公司
显卡门中的电脑维修一般给的建议是换集成显卡的主板，二是换改良的显卡显卡芯片。上续两种方法都比较贵一般都是大几百元。另外就是重新加焊，不过就是没多久就会再次出现问题，其主要原因就是没很好解决升温过快和散热问题。
我们来讲维修BGA的维修工具：专用的BGA返修台这东西非常贵，都是上千或者大几千的，想信很多人都没有除了专业维修芯片类的人，其中还包含植珠网和焊锡珠，反正这些我都没有。第二就是热风枪，bga焊接公司，热风枪便宜的不贵，我是花100元收的一个2手杂牌850热风枪，反正能用就行。热风枪我觉得搞搞DIY的话应该是配一个，必竟还是有很大用处，价格上也能接受。如果连普通热风枪都没有，基本上就做不了BGA维修，虽说有曾经有高手用电铬铁修BGA，但是这个并不是好掌握的技术。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
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BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2．操作(1)BGA IC的定位 在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，bga焊接工艺，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。(2)BGA-IC拆卸 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容
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