线和接线端子的焊接
? 绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
? 钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
? 搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
1、电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。 2 、加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 3、 金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板， 4、焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，电路板焊接方法，而要靠表面清理和预焊。
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在电路板焊接过程中，SMT模板设计指南表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。几年前，对一个正规的、容易理解的模板设计指南的需求是所公认的。在十多年前，成立了一个小组委员会，电路板焊接公司，包括了来自模板制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括：名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件，南山电路板焊接，IPC 7525，现已发布。
工艺工程师对模板设计的一些最普遍的关注列出如下。模板设计指南应该详细地探讨每一个这些问题：
开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减
模板厚度
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使用的模板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed)
台阶/释放(step/release)模板设计
胶的模板开孔设计
混合技术：通孔/表面贴装模板设计
片状元件的免洗开孔设计
塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计
陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计
微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计
混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计
锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例
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