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焊接方法1:焊接者按接插原则:从小到大,abb电路板,先轻后重,先里后外,4层pcb电路板,先低后高,尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。2:将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方,6层电路板,使焊盘和被焊件温度升高(有利于焊接...


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焊接方法

1:焊接者按接插原则:从小到大,abb电路板,先轻后重,先里后外,4层pcb电路板,先低后高,尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。

2:将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方,6层电路板,使焊盘和被焊件温度升高(有利于焊接),如果烙铁头上有锡,则会使烙铁温度很快传到焊盘上。

3:焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面,焊接作业时应掌握好温度、时间。温度过低,则焊点无光泽,呈“豆腐渣”状;温度过高,则焊锡流淌,焊点不易存锡。

4:焊接过程中,被焊物必须扶稳不动,若有晃动,则会影响焊点凝固成型;使用焊锡多少根据焊点大小决定,直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。                                                

5:焊锡丝融化2S-4S内停止加锡,先移开焊锡丝,再移开电烙铁



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