深圳通天电子专业提供PCB/电路板焊接、电路板贴片、线路板焊接、电路板焊接加工服务。能够承接各种高难度复杂的研发样板焊接加工/电路板smt贴片加工，QFN，4层电路板制作，BGA的焊接。
深圳通天电子对电路设计将要谈到的一个普遍询问的关于模板的问题是，开孔设计怎样影响印刷性能。图一显示锡膏印刷的三个主要性能问题。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在电路板/模板分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：模板设计的面积比/宽深比(aspect ratio)、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。
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图二中定义了面积比/宽深比。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66。宽深比是面积比的一维简化。当长度远大于宽度时，面积比与宽深比相同。当模板从电路板分离时，锡膏释放遭遇一个竞争过程：锡膏将转移到焊盘或者粘附在侧孔壁上？当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，可达到85%或更好的锡膏释放能力。
模板技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光滑的内孔壁。在一个给定面积比上，前者比后者释放更高百分比的锡膏。对于接近1.5的宽深比和接近0.66的面积比，bga电路板，一些模板技术比其它的更好地达到较高百分比的锡膏释放。通天电子能够承接各种高难度复杂的研发样板焊接加工/电路板smt贴片加工，南山电路板，QFN，BGA的焊接。
线和接线端子的焊接
? 绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，diy移动电源电路板，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
? 钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
? 搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
1、电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。 2 、加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 3、 金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板， 4、焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
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