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BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，焊接标准，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。

从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，焊接工具，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。

沾锡作用

当热的液态焊锡消融并渗透到被焊接的金属概况时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的夹杂物的份子形成一种新的部门是铜、部门是焊锡的合金，这类溶媒作用称为沾锡，它在各个部门之间组成份子间键，东莞焊接，生成一种金属合金共化物。优秀的份子间键的形成是焊接工艺的焦点，焊接材料，它决议了焊接点的强度和质量。只有铜的概况没有污染，没有由于表露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，而且焊锡与工作概况需要到达适当的温度。