翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 电路板的设计影响焊接质量 在布局上，电路板焊接加工，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，山东电路板焊接，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计： （1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。 （2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。 （3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。 （4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最（佳）。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，多层电路板焊接，因此，应避免使用大面积铜箔。
成品外观标准
① 元器件正面管脚保留在2mm-4mm之间
② 镀锡层保持饱满流畅，不能镀得过薄或镀锡呈阶梯状。
③ 所有元器件排列整齐匀称，所有元件管脚的剪截以高于焊点1mm为准。
④ 所有元器件外观应完好清洁，所有焊点应光洁发亮，电路板焊接加工厂，呈锥形，立体感强。
刷胶工作 1：用洗板水洗去板子上边焊接污垢和锡渣。 2: 用刷子刷胶，刷胶主要刷到贴片元件等细小元器件地方等和线路密集地方。 3：严禁胶沾到接插件上面和堵塞接插件。
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