深圳市通天电子有限公司专业焊接BGA芯片
1. BGA电路板必须烤盘（超过两小时）之前完成，因为一般含有PCB，BGA机后局部加热它会变形范围内的水。
去胶胶焊接后热风枪之前2.BGA芯片是用锋利的钳刮胶加热;塑料芯片底部的底部把刀架到他的芯片侧向力，以避免划伤板和刮断轨道。如果胶水难以除去，通常是香蕉在水中浸渍3?4小时，就可以脱胶。
3.该芯片完全关闭吸线级别后，一定要用洗衣机洗干净垫，bga焊接技术，否则会被加热不粘锅芯片焊盘锡球的现象。
玩凸点芯片锡膏要薄，甚至打牌等之后使用面霜校准芯片的情况下，地方就不会发生糊沉积，bga焊接，从而避免连珠供热厂后打球之前4.BGA。
5.套模版植珠加热，应预热至整个芯片不能靠近芯片，以防止钢丝网的变形猛烈加热的开始。
6.铅PCB一般采用顶部240，底部加热块8 180无铅电路板一般采用顶部257到260，190底部块9加热的200。由于焊球亮珠的实际情况在印刷电路板之间的差异，所以占上风。
控制7.BGA焊接时间通常是锡熔化（即亮珠）焊接后的20到30秒后。
8.焊接BGA芯片必须选择比芯片焊嘴大一个尺寸。
9.拔桥（芯片），我们必须确定后，锡珠拉加热前桥融化。加热到至少能够方便地拨打芯片镊子，否则会拉长一点，董事会风险报废！
10.芯片后加热垫圈水不能使用或加速冷却醇等，以防止它爆！
11.植球过程完成之后，BGA器件应清洗，并放置和焊接尽可能快，以防止焊锡球的氧化，该设备湿润。
12.吸锡线和焊球（焊球）要注意防止氧化。
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1，可加长回焊的焊接时间（183摄氏度或是217摄氏度的时间）
2，依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层异物，保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。
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手机主板屏蔽盖内BGA（无铅），230℃以上时间应在30-50之间为宜。
目前，我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊，也就是说，我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式，其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象，究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。
其实，导致虚焊的原因是多种多样的，包括因热量不足导致的冷焊，因共面性不好导致的脱焊，因应力产生的焊点裂纹等等。
在目前的电子产品生产中，BGA类芯片主要采用回流焊接的方式安装到PCB板上，因此，bga焊接加工，在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下BGA类焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良，可焊性不良和热运用不合理三大类。
其中设计不良包括：DFM社及不良。
可焊性不良包括:PCB焊盘可焊性不良，器件引脚（焊球）可焊性不良，焊料质量问题。热运用不合理包括：热量不足，热量过量，焊接曲线设置不当。bga焊接方法，bga维修技术，bga虚焊问题解决方法
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