bga焊接工具,龙岗bga焊接,通天电子(查看)

· bga焊接公司,bga焊接工具,bga焊接报价,bga焊接
bga焊接工具,龙岗bga焊接,通天电子(查看)

深圳通天电子BGA植球方法! 深圳BGA植球厂家,深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球,BGA返修业务,样板BGA焊接,BGA贴装,样板BGA返修,BGA植球,BGA维修。一:BGA植球(BGA植球工具:LTCL-3088锡膏印刷...


品牌
总量
包装
物流
交货

产品详情

深圳通天电子BGA植球方法! 

深圳BGA植球厂家,深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球,BGA返修业务,样板BGA焊接,BGA贴装,样板BGA返修,BGA植球,BGA维修。

一:BGA植球(BGA植球工具:LTCL-3088锡膏印刷机/S5 M5或S6 M6热风回流焊)

  ....1:去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

  用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

  用专用清洗剂助焊剂残留物清洗干净。

  ....2:在BGA底部焊盘上印刷助焊剂

  一般情况采用高沾度的助焊剂,bga焊接公司,起到粘接和助焊作用,应保证印刷助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏焊膏金属组分应与焊球的金属组分相匹配。

  印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷

  ....3:选择焊球

  选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。

深圳BGA植球厂家,深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球,BGA返修业务,样板BGA焊接,BGA贴装,样板BGA返修,BGA植球,BGA维修。


  焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

  ....4:植球

  .....A) 采用植球器法

  如果有植球器,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

  把植球器放置在工作台上,把印好助焊剂焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,借助助焊剂焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有,用镊子补齐。

  .....B) 采用模板法

  把印好助焊剂焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1 ㎜,把模板四周用垫块架高,bga焊接工具,放置在印好助焊剂焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀的撒 在模板上,把多余的焊球用镊子拨(取)下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板,检查并补齐。

  .....C)手工贴装

  把印好助焊剂焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。

  .....D) 刷适量焊膏法(LTCL-3088)

深圳BGA植球厂家,深圳市通天电子有限公司专门承接BGA植球,BGA返修业务,样板BGA焊接,BGA贴装,样板BGA返修,BGA植球,BGA维修。


  加工模板时,将模板厚度加厚,并略放大模板的开口尺寸,将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用,再流焊后形成焊料球。

  ..5:回流焊接(S系列 M系列回流焊)

  进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。

  ..6:焊接后

  完成植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,龙岗bga焊接,以防焊球氧化和器件受潮。


通天电子PCB样板焊接加工

如果设置为CAM Plane,并且每次输出光绘文件之前,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,另外还要生成钻孔文件(NC Drill) b. 如果电源层设置为Split/Mixed,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),关系到这次设计的成败,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,复查者和设计者分别签字。 

2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,合格之后,电路板。设计者要修改布局和布线,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,高速时钟网络的走线与屏蔽,电源、地线网络的走线,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,内容包括设计规则,都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,必须修改布局和布线。 注意:有些错误可以忽略,否则可以跳过这一项。bga手工焊接视频。检查出错误,必须检查,这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则,使用动态布线(Dynamic Route)


bga焊接工具,龙岗bga焊接,通天电子(查看)由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司(www.szsttdzbga.org/)是专业从事“smt加工,bga焊接”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:邓工。