深圳市通天电子有限公司专业承接BGA焊接，BGA维修，BGA返修，BGA植球，BGA植锡，BGA贴装。要想成功焊接BGA，对它很是头疼（其中包括我刚干那会儿）下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法：1.定，再将IC擦干净4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，这种模块是以贴片形式焊接在主板上的，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接，不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，往往采用滴
将BGA IC定好位后，就可以焊接了。线路板用定位支架固定，下面放置发热盘（电子城有），温度调整到150度底部辅助加热，把热风枪的风咀去掉，调节至合适的风量和温度根据下，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。深圳市通天电子有限公司专业承接BGA焊接，BGA维修，BGA返修，BGA植球，BGA植锡，BGA贴装
最后补上一个绝招——快速植锡，电子城可以买到一种叫做“锡炉”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡炉中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右， 并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便 ，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于快速的植锡和维修。缺点一是锡炉中的焊锡时间长了易变质；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。深圳市通天电子有限公司专业承接BGA焊接，BGA维修，BGA返修，BGA植球，BGA植锡，BGA贴装
我就是用这种方法来植锡的，效果极好。 以上不需要BGA拆焊台也可以低成本秒，杀。以上纯属个人经验，版主们觉得好就赞一个，不好，就删了吧。希望不要扣分，很久没有发帖了特发此经验贴，希望对新手有所帮助。
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关于某些发动机电脑板BGA封装的CPU，拆下来容易，但是焊上去就相对比较困难，下面我有以下几个经验：
焊接前准备：自制植锡钢网--将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，bga焊接报价，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，bga焊接公司，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最，好不要使用吸锡线去吸，bga焊接厂家，因为对于那些软封装的IC，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
上锡浆 （如果购不到，可以用锡条用砂轮机磨成粉然后混合助焊剂搅拌后成糊状），如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最，大，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。深圳BGA焊接，深圳BGA返修哪家好 BGA焊接返修厂家——深圳市通天电子有限公司是专业的BGA焊接，BGA返修，BGA植球的厂家，经过十多年的不懈努力，龙华bga焊接，公司已经成为了一家表面贴装、研发打样，中小批量贴片，电路板返修
将植好锡球的CPU，定位于线路板上，我一般都是用胶纸（耐高温胶纸）在拆CPU之前在他4周黏上，用几层都可以。
（如果熟手了可以做到完全不用胶布定位---在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。 ），先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
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