1.使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。
2.针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，juki，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，juki原装吸嘴，扁平电缆的干涉也是一大问题。
3. 某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。
SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。
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