文件齐套138， PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd
139，空调电路板， 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd
140， PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf），背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141， 工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc
142， SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt，（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
143，18层电路板， PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)
144， 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)
145， 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf，（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）
YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，孔径是25微米。从制作成本分析，所采用的直径是25125微米。钻孔速度为10000孔/分。可采用直接激光冲孔工艺方法，孔径50微米。其成型的孔内表干净无碳化，电路板，很容易进行电镀。同样也可在聚四氟乙烯覆铜箔层压板钻导通孔，电路板厂，孔径为25微米，所采用的直径为25125微米。钻孔速度为4500孔／分。不需预蚀刻出窗口。所成孔很干净，不需要附加特别的处理工艺要求。
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