YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，显示器电路板，孔径是25微米。从制作成本分析，所采用的直径是25125微米。钻孔速度为10000孔/分。可采用直接激光冲孔工艺方法，孔径50微米。其成型的孔内表干净无碳化，电路板，很容易进行电镀。同样也可在聚四氟乙烯覆铜箔层压板钻导通孔，孔径为25微米，电路板抄板，所采用的直径为25125微米。钻孔速度为4500孔／分。不需预蚀刻出窗口。所成孔很干净，不需要附加特别的处理工艺要求。
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，16层电路板，因此需要对PCB进行表面处理。
目前常见的表面处理方式有以下几种：
3、化学沉镍金
在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；
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