根据上述述简要分析，结合相关检测技术和作用进行介绍。
扫描电子显微镜SEM(Scanning Electron Microscope)
该类仪器有两种：常规场致发射SEM、带有X光的能量色散谱仪(EDS)。
主要作用：进行好的深场景、高倍光学分析，利用EDS还可以分板内部织成。
典型应用：SMT焊点可靠性缺陷检查的显微图像分析，可以进行金相分析。
声扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)
进行物体无损、高倍率检查。其典型应用是样品器件底部填充空洞检查、分析，juki，特别是filp-chip器件。
喇曼(Raman)图像显微镜。
固体表面特性分析，如厚、薄膜等，用于电子封装用的聚合物的确认。
傅利叶变换红外分光计FTIR(Fourier transform infraredspectrometer)
利用喇曼光谱分析学进行物体表面吸收的分子种类，用于无机物质分析，例如表面污染度检测，
光学显微镜
高倍光学检查，可500倍放大，用于样品分析。
高速摄影机
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