目前，juki2060机器，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面，2014 年NEPCON CHINA展会上，代表全球贴片机先进水平的ASM PT公司展出的SIPLACE X4iS，juki2010主线，贴装速度达到150000CPH，juki2050设备，实际贴装节拍0.024秒/点。
目前，四川长虹已计划通过技术进步提高自动化水平，从而降低成本、保持竞争力，争取在近2年内将人工成本降低20%，juki，4年内降低50%。高性能、易用性、灵活性和环保成为SMT设备的主要发展趋势。随着电子行业竞争加剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期和对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。
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