SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。 １． 印红胶：（同时可以印红胶） 作用是将红
胶印制到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为
印刷机锡膏及红
胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线的最前端。 ２． 固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳） 其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流
焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中
贴片机的后面。 结束语： SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，juki，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。 成套表面贴状设备特点 表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，jukiFX-1，目前国内大部分电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，juki3020，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
目前，四川长虹已计划通过技术进步提高自动化水平，从而降低成本、保持竞争力，争取在近2年内将人工成本降低20%，4年内降低50%。高性能、易用性、灵活性和环保成为SMT设备的主要发展趋势。随着电子行业竞争加剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期和对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。
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