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回流焊的温度曲线分为以下几段:预热保温干燥焊接预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击元器件一般能忍受的温度变化速率为4/SEC以下,因此预热阶段升温速率一般控制在1/SEC3/SEC,同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥,juki,同时助焊剂对焊接面的氧化物去除,起活化作用。回流焊接区,juki760,锡膏开始融化并呈流动状态,一般要超过熔点温度20才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端,要求焊料熔融状态的时间为4090秒,这也是决定是否产生虚焊假焊的重要因素


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