工艺操作
4.1 表面预处理
4.1.1 待镀铜板在浓HNO
3
溶液中浸洗后用金相砂纸打磨掉其表面的氧化物等→自来水冲洗→碱
液洗涤→蒸馏水冲洗→酸洗→蒸馏水冲洗→SnCl
2
溶液敏化，再用蒸馏水洗净后浸入蒸馏水中待
镀。
4.1.2 磨损镀银件用自来水洗→碱液洗→蒸馏水洗→稀酸洗→蒸馏水洗，再浸入蒸馏水中待
镀。
4.2 刷镀过程及现象
4.2.1 镀铜板
4.2.1.1 取托氏试剂和有机铵盐溶液按体积比20～40∶1混合，搅拌均匀即成镀液。取待镀铜板
放在水平的工作台上，用软刷刷上镀液至刚好全部覆盖表面为止，用吸耳球吹均匀。可观察到
银层逐渐形成，但不很光亮，层薄且不牢固。
4.2.1.2 再取托氏试剂和蔗糖溶液按体积比10∶1混合、搅匀，立即倒在4.2.1.1之 后用蒸馏水洗净
的铜板上。可立即看到白色光亮银层及少量黑色的Ag
2
O。该镀液不可久放，随用随配，否则就
反应变黑。
4.2.1.3 如果镀层厚度不够，过一段时间可重复4.2.1.2的操作，直到符合要求为止。用自来水冲
净表面后用金相砂纸或抛光膏轻轻打磨表面至光亮即成。
4.2.2 镀磨损镀银件
按4.2.1.2取镀液，用软刷(或棉花)刷损坏处，多刷几次。即可观察到磨损处被修复。用抛光
膏轻轻打磨即可恢复如初
高频电源优点:
1. 增强镀液的分布力；
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