5.1 本工艺方法简单，便于掌握，操作方便。
5.2 本工艺镀上的银层与铜板的结合力良好，细致光滑，外观光亮均匀，有较好的反光能力，
镀件久放不变性，效果好。
5.3 镀层降低了与镀件的接触电阻，提高了导电能力，而且焊接性能好。可应用于印刷线路板
中，延长使用寿命，增强其效果。并且镀层的耐磨性好。在需要减少瞬间接触电阻的繁忙启闭
的高压控制等电路中，有重要意义。
5.4 本工艺还适用于放置较长时间的银层表面进行修复某处缺损后的补镀。
5.5 本工艺中存在着要预镀和镀时出现黑色物质的缺点。能否通过调节镀液浓度或其它方法解
决，有待于进一步探索
锡溶液的组成与操作条件：
HXSZ-20保护液100(50-150)ml/L
PH1-5（调PH可用磷酸）
温度50（40-60）℃
时间1-3分钟
流程：
镀锡----水洗------水洗------浸锡防变色剂HXSZ-20-----水洗-----水洗-----热水洗（温度40-50度之间，5秒拿出，不可水洗时间过长）-----吹干或者120°下烘干
注意事项注意事：
1.使用补充量为每50平方分米工件面积补充50毫升HXSZ-20
2.当处理后的表面膜的憎水性减退或溶液受污染，工件出现水渍时需更换新液。
